Txina Injekzioa-Blow Molding Plastikoa Fabrikatzaileak, hornitzaileak, fabrika

Gailu elektronikoak diseinatzeko eta fabrikatzeko orduan, zirkuitu inprimatuko plaka (PCB) ezinbesteko osagaia da. Osagai elektroniko guztiak lotzen ditu eta gailuaren ardatz gisa balio du. Hala ere, gailuaren errendimendua PCB muntaketaren kalitatearen araberakoa da neurri handi batean. Hor sartzen da BGA PCB muntaia.

Hi Tech DIP PCB Muntaia fabrikatzaile eta hornitzaile profesionala da Txinan. Urte askotan DIP PCB muntaia ekoitzi dugu. Hi Tech-en, mundu osoko bezeroei kalitate handiko DIP PCB muntatzeko zerbitzuak eskaintzen espezializatuta gaude. Industrian urteetako esperientziarekin, bikaintasunaren ospea eraiki dugu kalitateari eta bezeroarentzako zerbitzuari dagokionez.

Hitech fabrikatzaile profesional gisa, kalitate handiko PCBA Ikuskapen Optiko Automatizatua eskaini nahi dizugu. PCBA Automated Optical Inspection (AOI) Zirkuitu Inprimatuko Plaken Muntaien fabrikazio-prozesuan erabiltzen den teknologia da, soldadura eta osagaien kokapenean akatsak edo anomaliak automatikoki ikuskatu eta identifikatzeko.

Hitech kalitate handiko PCBA X-RAY Testing fabrikatzaile profesional gisa, Zirkuitu Inprimatuko Plaka Muntaia (PCBA) X izpien proba PCB baten barne egitura ikuskatzeko erabiltzen den proba ez-suntsitzaileen metodoa da. Gailu elektronikoen fabrikazioan prozesu erabakigarria da, azken produktua kalitate handikoa, akatsik gabea eta nahi den moduan funtzionatzen duela bermatuz. X izpien probak ekipamendu espezializatuak erabiltzen ditu PCBaren barne-egituraren irudiak sortzeko, fabrikatzaileek soldadura-junturetako hutsuneak, zirkuitu laburrak eta konexio irekiak bezalako akatsak identifikatzeko aukera emanez.

Wave Soldering PCB Assembly Zirkuitu Inprimatuen Plaken Muntaiak (PCBA) fabrikatzeko erabiltzen den beste metodo bat da. Zulo bidezko soldadura-prozesu bat da, PCB-aren muntaia soldadura urtuaren olatu baten gainetik pasatzen duena. Prozesua zulo bidezko osagaien eta PCBren arteko junta iraunkor bat sortzeko erabiltzen da. Soldadura urtuaren uhina soldadura-ontzi bat tenperatura zehatz batera berotuz sortzen da, ondoren soldadura uhin-sorgailu baten gainean ponpatzen. Ondoren, PCB multzoa uhinaren gainetik pasatzen da, eta horrek zeharkako zuloko osagaiak soldatuz estaltzen ditu, junta iraunkor bat sortuz.

Hitech-ek ongi etorria eman dizu gure fabrikatik handizkako hardwarearen injekziorako moldaketara. Hardwarearen injekzioaren moldaketa fabrikazio prozesua da, hala nola torlojuak, fruitu lehorrak, torlojuak, garbigailuak eta metalezko pieza txikiak. Prozesu honek plastikozko injekzio moldatzeko makina bat erabiltzea da metalezko pelletak edo granulak urtu eta presio eta tenperatura altuko molde batean sartzen ditu. Behin metalak hozten eta sendotu ondoren, moldea irekita dago eta bukatutako zatia egotzi da.