Zirkuitu inprimatuko plaka muntatzeko prozesua

ThePCB muntaiaprozesuak osagai elektronikoak zirkuitu inprimatuko plaka batean (PCB) kokatzea eta eranstea ahalbidetzen duten hainbat urrats ditu. Prozesuak urrats hauek ditu:

Piezen kontratazioa: prozesuaren lehen urratsaPCB muntaiataula muntatzeko beharrezko osagaiak eta materialak hornitzen eta eskuratzen ari da.

Txantiloia: osagaiak erosi ondoren, soldadura-pasta txantiloia jartzen da PCBaren gainean, eta soldadura-pasta bat aplikatzen da txantiloiaren baoetan arrail bat erabiliz.

Hartu eta jarri: soldadura-pasta aplikatu ondoren, jasotzeko makina erabiltzen da osagaiak taularen gainazalean zehaztasunez kokatzeko. Makinak azkar hartzen ditu osagaiak eta taulan zehaztutako tokietan jartzen ditu, Gerber fitxategien eta Materialen Fakturaren (BOM) arabera.

Reflow soldadura: osagai guztiak taula gainean jarri ondoren, taula berriro labearen prozesu baten bidez pasatzen da, non soldadura-pasteari beroa aplikatzen zaion urtzeko eta osagaien formara birsortzeko, mekaniko eta indartsu bat sortuz. plakaren eta osagaien arteko lotura elektrikoa.

Ikuskapena: Soldaduraren ondoren, muntatutako PCB-a ikuskatzen da, osagai guztiak leku egokietan jarri direla ziurtatzeko, soldadura akatsik ez dagoela, plaka proba funtzionalak (FCT) gainditzen dituela eta eskatutako kalitate-arau guztiak betetzen dituela ziurtatzeko.

Berrikuntza eta akabera: ikuskapenean aurkitutako akatsen kasuan, birlanketa egiten da horiek konpontzeko. Berraztertu ondoren, ohola garbitzen da eta akabera azken urratsak egiten dira, hala nola etiketatzea, kodetzea, markatzea eta ontziratzea.

Orokorrean, osagaien hornitzetik eta hornitzetik birmoldaketa eta akabera arte, PCB muntatzeko prozesuak zehaztasuna, zehaztasuna eta kalitate handiko kontrola behar ditu. Behar bezala egiten denean, PCB muntaketak azken produktuaren errendimendu eta segurtasun-zehaztapenak betetzen edo gainditzen dituzten gailu elektroniko funtzional eta fidagarriak sortzen ditu.